大蒜去皮機(jī)
大蒜去皮機(jī)測(cè)量光束既可先于激光光束測(cè)量
作者: 添加時(shí)間:2021/11/8 8:35:51 瀏覽次數(shù):
大蒜去皮機(jī)測(cè)量光束既可先于激光光束測(cè)量,獲取焊前信息。又可在焊接完成后測(cè)量,確認(rèn)成品焊縫的表面質(zhì)量。甚至可以通過(guò)掃描,生成樣品的3D圖像,具有的簡(jiǎn)便性和性(圖1)。圖1.使用LDD-700內(nèi)聯(lián)焊接監(jiān)測(cè)系統(tǒng)通過(guò)焊接頭獲取的不銹鋼零件3D圖像;3D視頻技術(shù)可實(shí)現(xiàn)焊接激光束與零件的對(duì)焦。該項(xiàng)技術(shù)還可以快速切換到不同的測(cè)量位置,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)“準(zhǔn)同步”收集不同的數(shù)據(jù)類型。
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